Ứng dụng

用途

薄膜厚さの測定

詳細

• アプリケーションは非接触、非破壊の反射スペクトル測定法で厚さを測定する。
• 様々な半導体、医療、産業の部品の測定に適する。
• 粗さ、欠陥、膜厚等のパラメータは測定可能。

 

特徴

• 簡単な操作及び迅速な測定。
• 多層測定は可能。
• お客様の要望によるカスタム化スペクトル範囲。
• スチール、アルミニウム、真ちゅう、銅、セラミック、プラスチック等の基材基板の測定。

 

主要の用途

• PLCの厚さ測定。
• SiNの厚さ測定。