Ứng dụng
Details
• 비접촉, 비파괴 방식의 분광 반사율 측정법을 기반으로 한 두께 측정 어플리케이션
• 다양한 반도체, 의료 및 산업용 부품 측정에 적합
• 거칠기, 결함, 필름두께 등의 매개변수 측정 가능
Features
• 간편한 작동 및 신속한 측정
• Multi layer 측정
• 고객이 요청하는 Spectral Range 맞춤 가능
• 강철, 알루미늄, 황동, 구리, 도자기 및 플라스틱과 같은 기판 측정
Key Cases
• PLC 두께 측정에 적용
• SiN 샘플 측정에 적용